Kerajang Tembaga RA Anti-Pengoksidaan

Bahan asas:Cu-ETP (Electrolytic Tough Pitch) or Cu-DHP copper with a purity >= 99.90%.
Struktur mikro:Struktur butiran equiaxed terhablur semula sepenuhnya berorientasikan sepanjang arah bergulir untuk rintangan keletihan di bawah lenturan kitaran.
Rawatan Permukaan:Salutan penghalang hibrid tak organik-zink atau organik-kromium terpasif (<= 15nm).
Keserasian substrat:Laminasi terus dengan filem poliimida (PI), polietilena tereftalat (PET), dan polimer kristal cecair (LCP) menggunakan pelekat akrilik, epoksi atau silikon yang diubah suai.

Rintangan Pengoksidaan Terma: Tahan 180 darjah selama 120 minit dalam keadaan atmosfera tanpa perubahan warna, penskalaan atau peningkatan rintangan sentuhan.

Daya Tahan Lentur Dinamik: Bertahan lebih daripada 150,000 kitaran lipatan MIT pada jejari selekoh 0.8mm sebelum patah keletihan.

Kestabilan Kekuatan Kulit: Maintains initial peel strength >= 0.8 N/mm pada filem PI standard selepas 72 jam pada 85 darjah dan kelembapan relatif 85% sebelum goresan.

Keseragaman Goresan: Pengagihan sempadan bijian terkawal memastikan takrifan tepi garisan bebas yang bersih, dipotong -sehingga 20um garis/ruang (L/S) menggunakan etsa kuprik klorida alkali atau ferik klorida.

Kekonduksian Elektrik: Kerintangan elektrik pukal di bawah 1.724 x 10^-8 Ohm*m (100% IACS) pada 20 darjah .

Pengurusan Kualiti: Dihasilkan di bawah sistem kualiti yang diperakui ISO 9001:2015 dan IATF 16949.

Berguling Sejuk: Pas berbilang-peringkat Z-mengurangkan-katod kuprum ketulenan tinggi kepada tolok sasaran dengan pengurangan dimensi terkawal setiap pas.

Penyepuhlindapan Suasana Terkawal: Penyepuhlindapan untaian berterusan dalam relau pelindung hidrogen-nitrogen untuk melegakan tekanan dan mengawal saiz butiran.

Pasif Permukaan: Rawatan elektrokimia atau kimia sebaris yang mendepositkan lapisan molekul anti-pengoksidaan seragam.

Memotong & Memotong Tepi: Celah ricih putar ketepatan menghapuskan burr dan kegelombang tepi.

Protokol Pemeriksaan:

Pengesanan Lubang Pin: Pengimbasan optik berterusan merentasi keseluruhan panjang gegelung induk.

Ujian Mekanikal: Pengesahan tegangan dan pemanjangan pada lilitan luar dan dalam setiap gulungan induk.

Kebolehkesanan: Laser-ID lot terukir pada setiap gulungan induk yang dipautkan kepada Sijil Ujian Kilang (MTC) bahan mentah.

Papan Litar Bercetak Fleksibel (FPC): Engsel telefon pintar, modul kamera dan sambung paparan OLED boleh lipat.

Abah-abah Sensor Automotif: Di bawah-unit kawalan penghantaran hud dan litar spring jam roda stereng.

Modul Telekomunikasi 5G: Substrat antena frekuensi tinggi-yang memerlukan kehilangan sisipan diminimumkan pada tepi konduktor.

Pengumpul Arus Bateri Litium-Ion: Kimpalan tab dan kerajang pengumpulan arus dalaman yang memerlukan-kestabilan jangka hayat sebelum salutan bahan aktif.

Dimensi: Lebar celah tersuai dari 20mm hingga 620mm, dililit pada teras 3 inci atau 6 inci dengan diameter luar yang ditentukan.

Rawatan Permukaan: Ketebalan filem pempasifan boleh laras yang disesuaikan dengan kimia pelekat hiliran tertentu.

Perangai Mekanikal: Profil tegangan dan pemanjangan boleh disesuaikan (Lembut, Separuh-Keras, Penuh-Keras) dipadankan dengan garisan cap, lenturan atau goresan.

Pembungkusan: Vakum-konfigurasi anti-nitrogen statik-tertutup.

Pembungkusan Dalam: Digantung dalam lembapan-beg kerajang aluminium penghalang yang mengandungi bahan pengering gel silika di bawah suasana nitrogen.

Kusyen: Peti kayu yang digantung dengan sisipan buih-berat untuk menghapuskan penghancuran teras dan kerosakan tepi.

Dokumentasi: Termasuk Helaian Data Keselamatan Bahan (MSDS), Sijil Analisis (CoA) dan laporan pematuhan RoHS/REACH.

Integrasi Menegak: Kawalan dalaman-ke atas penggulungan, penyepuhlindapan, pempasifan dan pemotongan ketepatan memastikan kumpulan-ke-konsistensi kelompok.

Metalurgi Terkawal: Penyumberan terus kuprum katod-ketulenan tinggi untuk menghapuskan kemasukan mikroskopik yang mengganggu pengetsaan kimia.

Kestabilan Proses: Pemantauan sebaris automatik bagi ketebalan lapisan anti-pengoksidaan untuk mengelakkan penyahlaminasian.

Logistik Global: Infrastruktur rantaian bekalan eksport yang menyediakan perkhidmatan pengeluar papan litar di seluruh Amerika Utara, Eropah dan Asia.