Kerajang Kuprum RA Ketepatan-Tinggi

 

Direkayasa untuk-elektronik fleksibel berketumpatan tinggi dan-pengiriman isyarat frekuensi tinggi. Dihasilkan melalui -pelbagai peringkat guling sejuk dan rawatan haba yang tepat untuk mencapai orientasi butiran seragam, rintangan kelesuan lenturan yang unggul dan profil permukaan terkawal.

 
 
Adhesive Copper Foil Tape

 

Gambaran Keseluruhan Produk

Kerajang tembaga bergulung-Sepuhlindap (RA) direka untuk lenturan dinamik, had terima ketebalan yang ketat dan pengecilan isyarat yang rendah. Pengeluaran bermula dengan-kuprum katod ketulenan tinggi, dikurangkan secara mekanikal melalui kilang kluster ketepatan dan dihablurkan semula dalam-talian penyepuh suasana terkawal berterusan. Ini memberikan sifat mekanikal isotropik, permukaan dwi-matte licin dan kestabilan dimensi untuk etsa dan pelapis lanjutan.

 

Bahan Utama

Logam Asas

Cu-ETP (C11000) dan Cu-DARI (C10200) oksigen-kuprum bebas, ketulenan minimum 99.99%.

Kawalan Kekotoran

Jumlah kekotoran logam dihadkan kepada < 50 ppm untuk memaksimumkan kekonduksian elektrik dan menghalang-pembentukan lompang mikro semasa pelapis-suhu tinggi.

Pengurusan Kemasukan

Diperolehi daripada bar tuangan berterusan yang diproses melalui kacau elektromagnet sebaris dan pengesahan spektrometri pelepasan optik (OES).

 

Ciri Prestasi
 

Rintangan Keletihan Membengkok

Nilai pemanjangan membujur dan melintang melebihi 15% menahan berjuta-juta kitaran lenturan dinamik tanpa{1}}retak mikro dalam peranti boleh pakai dan modul berengsel.

Kekasaran Permukaan

Penggulungan mekanikal dan pempasifan kimia menghasilkan permukaan berprofil rendah (Rz < 1.2 um), menyekat kehilangan isyarat kesan kulit melebihi 10 GHz.

Keseragaman Ketebalan

Kawalan tolok ketepatan mengekalkan-perubahan ketebalan web silang dalam +/- 3%, memastikan kawalan impedans yang konsisten dalam FPC berbilang-lapisan.

Mengukir Anisotropi

Struktur mikro butiran-halus mendayakan profil goresan menegak yang bersih untuk lebar surih dan ruang sehingga 25 um.

 

Spesifikasi Teknikal

 

Parameter

Gred Standard (RA-H)

Gred Fleksibel (RA-A)

Tinggi-Gred Frekuensi (RA-HF)

Kaedah Ujian

Kesucian Tembaga

>= 99.95%

>= 99.99%

>= 99.99%

ICP-OES

Kekonduksian Elektrik

>= 100% IACS

>= 98% IACS

>= 101% IACS

Eddy Current (ASTM B193)

Ketumpatan

8.94 g/cm3

8.94 g/cm3

8.94 g/cm3

Kaedah Archimedes

Kekasaran Permukaan (Rz)

1.0 - 1.8 um

0.6 - 1.2 um

< 0.8 um

Profilometer Stylus (ISO 4287)

Pemanjangan pada Waktu Rehat

5% - 10%

>= 25%

15% - 20%

Mesin Ujian Tegangan (IPC-TM-650)

 

Tersedia Ketebalan & Lebar

 

 

Julat Ketebalan

9 um hingga 70 um

Tolok Piawai

12 um, 18 um, 25 um, 35 um

Julat Lebar

10 mm hingga 620 mm

Diameter Dalaman Teras (ID)

76 mm (3 inci) dan 152 mm (6 inci)

 

 

Sifat Permukaan, Temper & Mekanikal

Perangai
Anil (O-temper): Dihablur semula sepenuhnya untuk fleksibiliti maksimum dan springback yang minimum.
Keras / Separuh-Keras (H/H2-temper): Dikerjakan dengan sejuk untuk ketegaran struktur dan pengekalan dimensi dalam rentang yang tidak disokong.


Matriks Mekanikal
Kekuatan Tegangan: 220 - 450 MPa (berbeza mengikut gred suhu).
Kekuatan Hasil (0.2% offset): 120 - 380 MPa.
Rawatan Permukaan: Lapisan pempasifan anti-pengoksidaan melambatkan kekotoran; rawatan ejen gandingan silane pilihan meningkatkan kekuatan kulit dengan filem polimida (PI) dan polimer kristal cecair (LCP).

Very Low Profile ED Copper Foil VLP

 

Pembuatan & Kawalan Kualiti

 

 

Pencairan & Tuangan:Relau lebur aruhan vakum menghasilkan-papak kuprum bebas oksigen dengan struktur kristal padat.
bergolek:Kilang bergulir Sendzimir berbilang{0}}tinggi menggunakan pengurangan tambahan pada tolok sasaran tanpa keretakan tepi.
Penyepuhlindapan:Relau penyepuhlindapan atmosfera hidrogen-nitrogen mengawal pertumbuhan bijirin, menghapuskan tegasan dalaman dan menghalang pengoksidaan permukaan.
Memotong & Memotong Tepi:Pisau cukur dan garisan celah ricih dengan tepi optik-panduan memberikan burr-tepi bebas (< 5 um burr height).


Protokol Pemeriksaan:
Pemeriksaan Optik Automatik (AOI): Mengimbas 100% permukaan gegelung untuk mencari lubang jarum, penyok dan kemasukan.
Ujian tegangan sejagat dan pemprofilan ketebalan laser dilaksanakan setiap lot pengeluaran.
Laporan Ujian Kilang Bertauliah (MTR) dibekalkan dengan setiap penghantaran.

 

Aplikasi

 

1

Litar Bercetak Fleksibel (FPC)

Bahagian engsel dinamik dalam elektronik boleh lipat, komputer riba dan kabel paparan automotif.

2

Telekomunikasi 5G

-talian penghantaran berkelajuan tinggi, substrat antena dan{1}}komponen radar tatasusunan berperingkat yang memerlukan kehilangan sisipan rendah.

3

Bateri Litium-Ion

Pengumpul semasa untuk-sel kantung kuasa tinggi dan tab bateri silinder.

4

Perisai EMI

Pita konduktif, pembalut kabel dan satah pembumian dalam avionik aeroangkasa.

 

 
Penyesuaian & Bekalan OEM

Komposisi Aloi

Doping unsur surih (cth, kuprum-aloi perak) tersedia untuk kestabilan suhu tinggi.

Celah Ketepatan:

Toleransi lebar diketatkan kepada +/- 0.1 mm untuk aplikasi jalur mikro-sempit.

Rawatan Lekatan

Lapisan ikatan kimia yang disesuaikan untuk pelekat khusus termasuk epoksi, akrilik dan polimida yang diubah suai.

Kebolehkesanan Lot

Penandaan teras terukir laser-dan pelabelan kod bar tersuai untuk penyepaduan ERP perusahaan.

 

Pembungkusan & Penghantaran

 

 

Struktur Pembungkusan

Peti kayu yang digantung berlapik dengan-vakum penghalang-beg kerajang tertutup dan bahan pengering aktif.

 

Logistik

Pengangkutan udara dan penghantaran kontena laut dengan-perisytiharan keselamatan bahan percuma dan pembungkusan kayu percuma-pengasapan yang berbahaya.

 

Masa Utama

Item stok standard dihantar dalam masa 5 hingga 7 hari perniagaan; jadual slitting dan rolling tersuai dipenuhi dalam masa 3 hingga 4 minggu.

 

 

 
Keupayaan Kilang
 

Kawalan Kilang Langsung

Penyepaduan menegak daripada rolling sejuk kepada slitting menjamin genealogi bahan yang konsisten merentas kumpulan pengeluaran.

Infrastruktur Peralatan

-Ketepatan tinggi Sendzimir kilang dan tegangan{1}}garisan meratakan memastikan kerataan unggul dan sifar sisa lencong.

Sokongan Kejuruteraan

Akses terus kepada ahli metalurgi dan jurutera aplikasi bahan untuk pemilihan aloi dan penyelesaian masalah laminasi.

Pematuhan Kualiti

Dikilangkan di bawah sistem pengurusan kualiti ISO 9001 dan IATF 16949.

 

Soalan Lazim

 

S: Apakah perbezaan struktur antara RA dan kerajang tembaga ED?

J: Kerajang RA (Rolled-Annealed) menampilkan struktur butiran mendatar daripada guling mekanikal dan penyepuhlindapan, menawarkan fleksibiliti unggul dan daya tahan lenturan dinamik. Kerajang ED (Electrodeposited) tumbuh menegak dari permukaan dram, menghasilkan struktur butiran kolumnar dengan kekuatan tegangan awal yang lebih tinggi tetapi rintangan lesu yang lebih rendah di bawah lenturan berulang.

S: Apakah panjang gelendong standard untuk kerajang 18 um?

J: Panjang kekili industri standard berjulat dari 100 meter hingga 1000 meter bergantung pada lebar dan spesifikasi teras. Panjang gulungan induk tersuai tersedia untuk laminator berterusan automatik.

S: Bagaimanakah pengoksidaan dihalang semasa transit?

J: Kerajang menjalani pasca pempasifan kimia-penyepuhlindapan, diikuti oleh vakum-penyediaan tertutup di dalam-beg kerajang penghalang berbilang lapisan yang mengandungi bahan pengering gel silika aktif.

S: Adakah sampel penilaian tersedia?

A: Ya. Helaian bersaiz A4 dan gulungan percubaan sempit (50 meter) tersedia untuk penilaian R&D berdasarkan spesifikasi ketebalan, temperamen dan substrat sasaran yang diperlukan.

Civen Metal Material (Shanghai) Co., Ltd. ialah salah satu pengeluar dan pembekal kerajang tembaga ra ketepatan tinggi-tinggi yang paling profesional di China. Dengan pengalaman yang banyak, kami amat mengalu-alukan anda untuk memborong kerajang tembaga ra -berketepatan tinggi pukal tinggi yang dibuat di China di sini dari kilang kami. Perkhidmatan yang baik dan harga yang berpatutan disediakan.

Kerajang Tembaga Bersalut Nikel, Kerajang Gangsa RA, Kerajang Tembaga RA
Hantar pertanyaan
Hantar pertanyaan