Prestasi kerajang kuprum tahan suhu tinggi-terutamanya berpunca daripada komposisi aloi khas dan proses rawatan permukaannya. Kerajang kuprum tradisional (seperti kerajang kuprum elektrolitik atau kerajang kuprum bergulung) adalah berasaskan kuprum tulen atau kuprum-ketulenan tinggi, manakala kerajang kuprum kalis-suhu tinggi membentuk larutan pepejal dengan menambahkan unsur pengaloian surih (seperti timah, zink, nikel, dsb.), dengan itu meningkatkan rintangan suhu dan penghabluran semula bahan. Contohnya, penambahan timah boleh membentuk lapisan aloi kuprum-timah, yang membentuk filem oksida padat pada suhu tinggi, menghalang pengoksidaan selanjutnya. Di samping itu, teknologi salutan permukaan juga penting. Proses biasa termasuk:
Nikel tanpa elektro-penyaduran emas: Lapisan nikel (tebal 1-3 μm) dimendapkan pada permukaan kerajang kuprum, diikuti dengan lapisan emas (tebal 0.05-0.1 μm). Lapisan nikel bertindak sebagai penghalang resapan, manakala lapisan emas menyediakan rintangan kakisan, sesuai untuk persekitaran di atas 300 darjah .
Salutan organik: Polimer tahan suhu tinggi-seperti polimida (PI) atau resin silikon disalut untuk membentuk lapisan pelindung setebal 5-10 μm, mampu menahan suhu jangka pendek sehingga 400 darjah .
Salutan seramik: Lapisan seramik alumina (Al₂O₃) atau silikon oksida (SiO₂) digunakan menggunakan kaedah sol-gel atau teknologi pemendapan wap fizikal (PVD). Rintangan suhu boleh mencapai melebihi 600 darjah, tetapi kosnya lebih tinggi.
